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WAIC 2025 观察：大模型进入“效率与场景”决胜期

发布日期：2025-07-29 12:17:40 浏览次数： 1576

作者：天翼智库

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WAIC 2025热度背后的AI产业发展趋势逐步浮现：模型转向追求极致“推理效率”，算力升级为系统级工程的“超级工厂”，应用走向物理世界的“自主执行”。

模型范式：极致参数让位于极致效率和多模态

Scaling Law边际收益递减，行业侧重“低成本、高并发”的推理优化。阿里带来最新开源的三款大模型，其中，Qwen3推理模型比肩Gemini 2.5 Pro和o4-mini等顶级闭源模型；Qwen3-Coder编程模型登顶全球最大开源社区HuggingFace模型总榜冠军，并带动千问API调用量暴涨，三天突破千亿Tokens。商汤科技发布日日新V6.5多模态大模型及系列产品，原生集成感知、视觉导航及多模态交互能力，推理吞吐量提升35%以上，多模态交互能力优于GPT-4o和Gemini 2.5 Flash，带来5倍以上性价比提升。阶跃星辰发布新一代基础模型Step 3和多模理解生成一体化模型 Step 3o Vision，主打多模态推理能力；同时，对所有芯片友好，在国产芯片上的推理效率更是可达DeepSeek-R1的300%。

多技术路径助力效率提升，MoE架构、混合精度、量化剪枝和Test-Time Scaling等技术组合，使模型在推理阶段“边想边算”，用更少计算量换取更高准确率。未来两年，谁在相同算力预算内交付更高性能，谁就拥有市场主动权。

算力范式：以多元化“芯”实力、系统级“超”能力和“模芯双向奔赴”为大模型发展提供强劲动力

1.“单点突破”，多元化满足训推多场景需求

通用和专用路线齐头并进。沐曦GPU曦云C600基于全自研GPU IP。中昊芯英TPU“刹那”IP核和指令集完全自主可控，能耗和单位算力成本分别低至海外主流GPU的70%和50%。

SoC赋能边缘和端侧应用。爱芯元智AX8850集成CPU和NPU，具备24 TOPS混合精度算力、原生支持Transformer、功耗低至6W，为边缘计算场景提供极致能效比。此芯科技P1集成CPU、GPU和NPU，联合算力达45 TOPS，全面适用于PC、边缘和车载计算场景。

非经典计算开始崭露头角。曦智科技展出天枢光电混合计算卡，包含128x128光子矩阵，支持ResNet50和Llama等商业级AI模型，标志前沿技术从实验室走向产业化。

2.“系统攻坚”，从“堆卡”到“AI超级工厂”，Scale Up和Scale Out突破算力规模和性能的上限

智能算力的系统级工程将单节点Scale Up与集群Scale Out融合，既支持单节点内增加GPU，又能通过网络连接多节点，实现“乐高式”灵活搭建。Scale Up，以超节点实现超强性能。华为展出昇腾384超节点，通过384卡高速总线互联满足模型训推对低时延、大带宽和稳定要求，算力总规模达300 PFLOPS。中兴通讯、曦智科技和壁仞科技联合推出基于光互连光交换技术的GPU超节点解决方案。恒为科技联合算能发布国产TPU正交架构超节点，DeepSeek-R1推理输出吞吐率达6000~8000 Tokens/s。Scale Out，以强组网扩展集群边界。新华三推出基于DDC多元动态联接架构的新一代无损网络系列新品，适配千卡到7万卡级别的高速无损算力集群互联，有效带宽较传统组网方案提升107%，总线带宽性能较InfiniBand方案平均提升2.5%。

3.“模芯协同”，实现高性价比的“双向奔赴”

阶跃星辰联合超10家国产芯片及基础设施厂商发起“模芯生态创新联盟”，突破过去先设计模型再让芯片适配的模式，转向让模型主动适配可用芯片资源，其最新基础模型Step 3已完成与华为昇腾、沐曦、天数智芯、燧原等的适配。商汤日日新大模型体系与昇腾AI基础软硬件平台结合，应用落地编程、医疗、金融等领域。

应用范式：从“对话型”向“助理型”的物理泛终端延伸

大模型正把比特的智能翻译成原子的动作，数字世界与物理世界的边界正在消失。群核科技发布 InteriorGS数据集，包含近千个3D高斯语义场景，让机器人“看懂”物理空间。大模型让机器人拥有“大脑”，动作精度高、任务泛化能力强，可以执行抓取、递送、搬运、格斗等各种操作，满足全天候作业要求。斑马智行基于端侧多模态大模型实现智能座舱90%的“感知、决策、执行”服务闭环。腾讯车载Agents支持一句话点咖啡并自动核销。同时，可持续的商业闭环初步显现。阶跃星辰以终端License+云消耗的分成模式锁定10亿元年化预期收入；阿里云百炼平台已孵化70万Agent，验证“平台+生态”变现路径。